2019年1月31日，北京奕斯偉科技有限公司完成A輪融資，本輪由IDG資本領投，北京芯動能投資基金、三行資本、博華資本等投資方共同參與，所獲資金將用于芯片與方案、硅材料等奕斯偉主營業(yè)務領域。
半導體產(chǎn)業(yè)關乎國民經(jīng)濟和社會發(fā)展，是不折不扣的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。智能物聯(lián)時代，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等新技術持續(xù)發(fā)展，車載、家居、健康等新興細分應用場景升級，半導體芯片需求正贏來爆發(fā)式增長。奕斯偉科技財務負責人米鵬表示，“這是我們快速發(fā)展的機遇，我們將通過技術與產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新，為客戶和投資者帶來更大價值?！?/p>
IDG資本合伙人俞信華認為，“半導體產(chǎn)業(yè)技術密集、資本密集、人才密集，我們非常了解高科技企業(yè)的成長周期，相信并看好奕斯偉的長期價值?！?/p>
