10月28日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“西安奕材”）成功在上海證券交易所掛牌上市，股票代碼“688783”。作為國內(nèi)12英寸硅片領(lǐng)域頭部廠商，作為“科八條”發(fā)布后首家獲受理的未盈利企業(yè)，西安奕材的成功上市不僅為公司發(fā)展注入新動(dòng)能，也充分彰顯了資本市場對具備關(guān)鍵核心技術(shù)、市場潛力巨大、科創(chuàng)屬性突出的優(yōu)質(zhì)未盈利科技型企業(yè)的堅(jiān)定支持。
長期穩(wěn)健成長，未來發(fā)展廣闊
作為芯片制造的“地基”，硅片的性能和供應(yīng)能力直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。12英寸硅片是當(dāng)前業(yè)界最主流規(guī)格的硅片，貢獻(xiàn)了2024年全球所有規(guī)格硅片出貨面積的75%以上，且隨著人工智能應(yīng)用普及，其全球出貨面積占比將持續(xù)提升。據(jù)SEMI預(yù)測，2026年全球12英寸硅片需求將超1000萬片/月，中國大陸地區(qū)需求超300萬片/月，市場空間廣闊。
截至2024年年末，西安奕材12英寸硅片合并口徑產(chǎn)能已達(dá)到71萬片/月，全球占比約7%；到2026年，公司合并產(chǎn)能將達(dá)120萬片/月，屆時(shí)可滿足中國大陸地區(qū)40%的12英寸硅片需求，公司全球市場份額預(yù)計(jì)將超過10%。目前，公司產(chǎn)品已批量供應(yīng)聯(lián)華電子、力積電等全球一線晶圓廠，外銷收入占比穩(wěn)定在30%左右。同時(shí)，更先進(jìn)制程的硅片產(chǎn)品已在三星電子、SK海力士等戰(zhàn)略客戶驗(yàn)證導(dǎo)入。
除此之外，公司還是國內(nèi)主流存儲(chǔ)IDM廠商全球12英寸硅片廠商中供貨量第一或第二大的供應(yīng)商，同時(shí)穩(wěn)居國內(nèi)一線邏輯晶圓代工廠中國大陸12英寸硅片供應(yīng)商供貨量首位第一的供應(yīng)商，同時(shí)也是國內(nèi)新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應(yīng)商之一。截至2025年6月末，公司已通過驗(yàn)證的客戶累計(jì)161家，其中中國大陸客戶122家，中國臺(tái)灣及境外客戶39家；已通過驗(yàn)證的測試片超過490款，量產(chǎn)正片超過100款。
得益于持續(xù)擴(kuò)大的產(chǎn)能規(guī)模與全球市場的深度布局，西安奕材近年來實(shí)現(xiàn)了高速增長。據(jù)招股書披露，公司營業(yè)收入從2022年的10.55億元增至2024年的21.21億元，復(fù)合增長率達(dá)到41.83%。2025年上半年，公司產(chǎn)銷量達(dá)384.35萬片，營業(yè)收入同比大增45.99%至13.02億元，創(chuàng)成立以來半年度營業(yè)收入新高。
掌握核心科技，國內(nèi)領(lǐng)先全球一流
作為國內(nèi)12英寸硅片領(lǐng)域的“硬科技”代表，西安奕材自成立以來持續(xù)加碼研發(fā)投入。2022年至2024年，公司累計(jì)研發(fā)投入5.76億元，占累計(jì)營業(yè)收入的比例為12.39%，研發(fā)投入復(fù)合增長率為33.15%，持續(xù)保持較高水平。
研發(fā)實(shí)力的積累直接轉(zhuǎn)化為公司的專利優(yōu)勢。截至2025年6月末，公司已申請境內(nèi)外專利合計(jì)1,843項(xiàng)，80%以上為發(fā)明專利；已獲得授權(quán)專利799項(xiàng)，70%以上為發(fā)明專利，是中國大陸12英寸硅片領(lǐng)域擁有已授權(quán)境內(nèi)外發(fā)明專利最多的廠商。
目前，公司已掌握無缺陷晶體生長技術(shù)、翹曲和彎曲控制技術(shù)、硅片表面平坦度控制技術(shù)、表面污染控制技術(shù)以及外延設(shè)備基座、反應(yīng)腔室改善設(shè)計(jì)等核心技術(shù)，覆蓋12英寸硅片生產(chǎn)制造的所有工藝環(huán)節(jié)，整體技術(shù)水準(zhǔn)已達(dá)國內(nèi)領(lǐng)先，全球一流。
業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計(jì)，隨著資本力量的注入和行業(yè)需求的共振，西安奕材有望在未來兩年內(nèi)迎來盈利拐點(diǎn)，同時(shí)加速提升海外市場占有率和影響力，在12英寸硅片產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)更穩(wěn)固的位置，躋身全球頭部廠商。
科創(chuàng)板上市是西安奕材發(fā)展歷程中的一座里程碑，更是一個(gè)全新的起點(diǎn)。面向未來，我們將持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與迭代，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)和管理效率，構(gòu)建更堅(jiān)實(shí)、更具韌性的核心競爭力，同時(shí)持續(xù)完善公司治理，以穩(wěn)健的經(jīng)營和優(yōu)異的業(yè)績，回報(bào)投資者的信任和支持！
